ボイド周辺の電界強度分布解析事例
ボイド(剛性プラスチック成形品の内部に生じた空隙状の欠陥)が電極間のプラスチック中に存在する場合、その周りの電位分布、電界分布を解析しました。
この解析は電界解析ソフトウェアF-VOLTで行いました。
解析モデル概要および印加電圧
電極およびエポキシ樹脂の横幅寸法を[10mm]のモデルを作成して電界解析を行いました。
各電極には、[1v/0v]の電位を設定しました。ボイドの径は、最も影響を受けそうな[φ0.050mm]と設定しました。
電極とエポキシ樹脂の幅の決定
電界強度分布グラフより、電極とエポキシ樹脂の幅を下図のように[1mm]に決定しました。
解析モデル
解析結果
電位分布 (単位:V)
電界分布コンター図 (単位:V/mm)
この解析は電界解析ソフトウェア F-VOLT で行いました。 F-VOLT について詳しくはこちらへ
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