高周波電界中では誘電体に誘電体損失(tanδ (タンデルタ))が起こります。
それにより生じた内部発熱を利用したものが高周波誘電加熱です。

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シミュレーションは、試作や実験をしなくても、さまざまな現象を把握できます。
例えば、加熱時に被加熱体内部の温度分布を簡単に確認できます。
これにより、開発コストや開発期間を短縮することができます。
製品の品質向上にもつながります。

高周波誘電加熱解析には、専用のソフトウェア [ F-VOLT-DH ] があります。

電界ソルバー/発熱密度分布(W/m3)

熱伝導ソルバー/温度分布(℃)

[ F-VOLT-DH ]は以下のモジュールで構成され、発熱密度と熱伝導の計算機能があります。

プリ／ポスト・プロセッサ ： Simcenter Femap ( Unisol 版 (Fシリーズ専用)

電界ソルバー

＊ 周波数応答解析

熱伝導ソルバー

＊ 過渡応答解析

[ F-VOLT-DH ]では、まず被加熱物の発熱密度分布を計算します。
下図のように、[ 比誘電率 ] と [ 誘電正接( tanδ)] を定義し、さらに周波数を設定して行います。

次に熱伝導解析を行い、時間とともに変化する温度分布を求めます。

この高周波誘電加熱連成解析では、装置部材の形状寸法を自在に設定し、生じる現象を可視化できます。
したがって、実験試作では計測できなかった箇所の温度分布も把握できます。

高周波誘電加熱連成解析	高周波誘電加熱連成解析	高周波誘電加熱連成解析 高周波溶融接着装置
高周波誘電加熱連成解析 誘電体内に十字形金属片	高周波誘電加熱連成解析 誘電体内に金属線

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